如何保护芯片免受静电的损害

发布日期:2022-01-05 08:43   来源:未知   阅读:

  中韩(广东)科技创新合作中心揭。对于今天的电子产品,我们应该通过在集成电路中设计坚固的ESD结构来覆盖所有ESD基板,但大多数情况下,工程师都默认器件是安全合规的,很少考虑ESD保护。

  ESD(Electro-Static discharge)的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD,中文名称为静电阻抗器。静电放电或ESD的定义是在不同静电电位下的静电电荷在物体或表面之间的转移。放电会在短时间内释放超高压,在1至100纳秒(ns)的千伏(kV)范围内。可以想象,对于这些类型的电压和时间单位,ESD事件具有快速边沿。当发生这样的事件时,静电荷快速转移会造成可见或不可见的火花。

  ESD通常只有敏感的电子设备才能检测到,通过触摸没有ESD保护的设备,个人很可能在不知不觉中对器件造成破坏性的损坏。在高度充电的ESD环境中,其封装内的ESD保护硅芯片将被破坏(如图1)。

  图1.芯片ESD损坏的放大示例,显示金属迹线消失,钝化破裂和一种热迁移。 (来源:Maxim Integrated,应用笔记639)在图1中,芯片发生ESD事件,所造成的损害是灾难性的,具有蒸发的金属痕迹,受损的钝化区域以及可能的电热迁移软错误。从技术上讲,如果电路仍然可以工作,软错误(例如规格降级)可能会在以后出现。这种类型的损坏最容易在封装过程中或在芯片组装到PCB之前发生。IC的内部ESD保护电路在预装配处理和装配操作期间为芯片提供了一些保护。在这种环境中,低阻抗接地路径用作放电路径。在封测环境中,低阻抗接地路径的实现包括腕带,接地地板,接地桌面和ESD电离器。一旦IC安装在PCB中并与其他组件互连,这种受保护的环境就会大大降低。需要通过适当的ESD控制和预防,减少ESD损坏。人们经常在与周围环境相互作用时产生静电火花,这些静电会破坏芯片原本的特性,此类事故每年都会造成数十亿美元的损失。在选择最终产品之前,请务必遵循实验室中的良好ESD预防措施,并查看产品数据表中的ESD保护规范。

  据业内人士透露,网络芯片供应商瑞昱半导体将在2022年第一季度提高其Wi-Fi SoC和以太网芯片的报价,以反映代工成本的增加。《电子时报》援引上述人士称,用于消费应用的网络芯片预计将在2022年达到市场平衡,但用于基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片将在今年稳步增长,这将促使供应商提高价格。不过,相较于代工成本10%的涨幅,网络芯片的平均报价涨幅仅在5%左右,由于芯片供应商在2021年的涨价幅度超过了其上游材料成本的增加幅度,客户越来越不愿接受芯片供应商进一步的价格上涨。据了解,网络芯片大多使用28-40nm的成熟工艺节点制造,有些迁移到16nm。消息人士称,在2023年成熟节点新增容量上线后,网络IC价格预计将面临市场

  1月4日,信维通信在投资者互动平台表示,目前公司LCP已与美国知名基带芯片厂商展开合作,未来会继续开拓新的合作伙伴。同时,信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入,在LCP天线、LDS天线、MPI天线等领域均有布局,可为客户提供一站式解决方案,材料领域优势明显,部分产品处于世界领先水平。公司LCP的核心技术是自主研发,可以提供更多规格、更高精度、更好品质的LCP产品,提供具有优势、具有竞争力的解决方案。目前手机LCP开始与北美客户展开测试交流,争取早日切入北美客户的手机等应用。目前项目进展顺利。而就AR/VR领域,信维通信指出,公司的天线本港台香港直播开奖,无线充电、EMI/EMC精密零件、连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中

  厂商展开合作 /

  近几年,伴随着国产替代的加速,国产电源管理芯片领域出现了一批和国际大厂同台竞技的创新品牌,珠海智融科技就是其中一颗新星。日前,智融科技创始人兼CEO李鑫接受了集微网专访,谈到了电源管理芯片的“小气候”。PMOS管的导通控制比较简单,只需要把栅极电压拉低,但是一般不容易实现低内阻,相同内阻的对比下,PMOS的成本比NMOS更高。NMOS的导通控制则相对比较复杂,需要升压电路产生高于输出电源的电压来驱动栅极,而升压电路会引入开关噪声以及EMI辐射等干扰,这些干扰是有些电路系统所不能接受的。因此,通路管的选型一般会结合内阻、成本以及电路性能进行综合考虑。同时,在芯片设计时,考虑通路管选型的灵活性也是很有必要的。为此,智融科技于2020年

  引领科技浪潮 /

  量和销售上依旧在保持快速增长,但在产品布局上,很多公司的产品扎堆在数字IC领域,本土IC更需要在模拟、射频、混合信号领域实现更多差异化的布局,避免产品同质化竞争。近日,半导体科技媒体专访了谷泰微创始人兼CEO石方敏,他是一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵,在创立谷泰微之前他曾经两次成功创业,分别瞄准了射频和模拟IC,这次他又瞄准了混合信号和传感器领域,可以说,三次创业都瞄准的是最难啃的领域,他为何这样选择创业方向?在本土IC的创新方面他有什么感悟,我们来听听他的分享。问:您可否对谷泰微做个简要介绍?石方敏:谷泰微电子是一家芯片设计公司,公司在模拟芯片以及光学传感器芯片领域,都具有一定的技术储备与开发能力!谷泰微拥有丰富

  据华尔街日报报道,世界上最大的芯片制造商正在争取工人为他们在世界各地建造的价值超过 10 亿美元的设施配备人员,以解决半导体短缺的问题。多年来,合格工人供应的减少一直困扰着半导体高管。据行业官员称,现在这种担忧因全球劳动力短缺、大流行引发的对所有数字化事物的需求以及政府之间加强本地芯片制造能力的竞赛而加剧。许多行业都面临劳动力短缺的问题。虽然芯片制造商的优势在于他们的流程是自动化程度最高的,但他们设施中使用的高科技设备仍然需要熟练的员工来操作。现在发生的扩张规模正在创造对人员的特殊需求,通常是在利基领域。“我们绝对处于人才争夺战中,” ASML执行副总裁 Jim Koonmen 说。新的芯片制造设施,被称为制造工厂

  据外媒 91mobiles 消息,vivo 一款入门级新机即将在海外发布,名为 vivo Y21T。这款手机的渲染图、部分参数被曝光,其采用了水滴全面屏,预计为 LCD 液晶屏,后置三摄。vivo Y21T 属于 Y 系列,是此前 Y21 的升级款。手机预计会搭载高通骁龙 680 处理器,配备 4GB+128GB 存储规格,有望支持内存扩展功能。爆料者表示,手机屏幕的尺寸为 6.58 英寸,分辨率 FHD+,没有说明是否支持高刷新率。手机预计会内置 5000mAh 电池,支持 18W 快充。IT之家了解到,爆料者 MySmartPrice 还公布了手机侧面照片,可以看出其采用直边

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